Tir-Hi3559ACV3_天睿视迅_深度学习海思3559A开发板,DLP Lightcrafter4500,DLP3010,DLP4710光机地平线旭日3

产品介绍

Tir-Hi3559ACV3

Tir-Hi3559ACV3是基于Hisilicon Hi3559AV100开发的一款紧凑型AI深度学习模块。最高支持8路sensor输入，支持MIPI/BT1120接口，支持2路音频输入和1路音频输出。该模块使用核心板加接口板的布局方式，连接器...

功能特性
参数规格

Tir-Hi3559ACV3

8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W
支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1030P@30，H.265编码
支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制，支持机内硬化拼接
提供视觉计算处理能力

产品简介：
Tir-Hi3559ACV3是基于Hisilicon Hi3559AV100开发的一款紧凑型AI深度学习模块。最高支持8路sensor输入，支持MIPI/BT1120接口，支持2路音频输入和1路音频输出。该模块使用核心板加接口板的布局方式，连接器为2.0mm间距的排针和排母，尺寸小，扩展更灵活。
性能描述：

8K@30+1080P@30 H.265编码下典型功耗3W
支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1030P@30，H.265编码
支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30视频录制，支持机内硬化拼接
提供视觉计算处理能力

核心板配置：

Hisilicon Hi3559AV100 CPU，双核ARM Cortex A73@1.8GHz+双核ARM Cortex A53@1.2GHz+单核ARM Cortex A53@1.2GHz
双核ARM Mali G71@900MHz，支持OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2
4G Bytes 32bit DDR4(2GB/4GB/8GB可选
16G Bytes eMMC（8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 可选）
双核NNIE@840MHz神经网络加速引擎

可拓展接口：

视频输入	8	最高支持8路sensor输入，支持MIPI/BT1120接口
视频输出	3	支持HDMI 2.0最大支持4K@60fps输出支持6/8/16/24bit RGB数字LCD输出，最高支持1920x1080@60fps输出支持4Lane MIPI DSI输出，最高频率支持2.5Gbps/Lane
音频输入	2	支持2组双声道16bit音频输入
音频输出	1	支持一组双声道16bit音频输出
以太网	2	支持RGMII、RMII接口
MMC	4	MMC0(EMMC)支持符合以下协议的设备：EMMC-version 5.1 MMC0(SDIO0)支持符合以下协议的设备：SD men-version 3.0 MMC0(SDIO1)支持符合以下协议的设备：SD men-version 2.0 MMC0(SDIO2)支持符合以下协议的设备：SDIO-version 3.0
UART	5	UART0为调试串口，串口与其他接口复用
SPI	7	部分与IIC复用
IIC	12	多数与SPI复用
CAN	2	与UART复用
USB	2	USB3.0接口和PCIE接口复用
PCIE	1	支持PCIE GEN2X2
PWM	10	主SOC子系统提供1组2路独立PWM SENSOR HUB子系统提供1组8路独立的PWM
IR	1	支持红外输入信号
RTC	接口板带有RTC，纽扣电池供电

接口板规格：

2路音频输入接口
2路音频输出接口
1路HDMI视频输出
8路USB3.0接口
4路USB2.0接口
1路RJ45千兆网接口
1个TF卡接口
1个RS232接口
4个TTL接口（3.3V）
1路mini PCIe接口，可接4G模块
1路SIM卡插槽
1路RS232调试串口
2个12V 4线风扇接口
1个电源指示灯，1个运行指示灯
1个升级按键

接口板展示：

物理特性：

核心板尺寸：110mm*80mm*10mm 重量：60g
接口板尺寸：195mm*155mm*20mm 重量：190g

环境适应性：

工作温度：-20～+70℃

工作湿度：10%～80%

电气特性：

直流电源供电，电压+12V@3A
功耗：≤8W

应用领域：

智慧停车
自助货柜
无人车/无人机
3D/VR相机

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